Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 gegen HiSilicon Kirin 810. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 8cx HiSilicon Kirin 810/820
• Segment
  Mobile Mobile
• Generation
  3 6

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Frequenz
  1.80 GHz 1.90 GHz
• Turbo (1 Kern)
  2.84 GHz 2.20 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.84 GHz 2.20 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 690 ARM Mali-G52 MP6
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.85 GHz
• GPU (Turbo)
  0.59 GHz kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  0 16
• Shader
  0 288
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  0 2
• Generation
  6 Bifrost 2
• technisches verfahren
  7 nm 12 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2020 Q1/2018

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 810 und Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Speicher
  6 GB
• Speicherkanäle
  8 4
• ECC
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 und HiSilicon Kirin 810 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  7 W 5 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 und Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  2.00 MB 1.00 MB
• Architektur
  Kryo 495 Cortex-A76 / Cortex-A55
• technisches verfahren
  7 nm 7 nm
• Virtualisierung
  None None
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2018 Q2/2019