Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 versus HiSilicon Kirin 810. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 8cx HiSilicon Kirin 810/820
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  3 6

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Frequência
  1.80 GHz 1.90 GHz
• Turbo (1 núcleo)
  2.84 GHz 2.20 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.84 GHz 2.20 GHz
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 690 ARM Mali-G52 MP6
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.85 GHz
• GPU (Turbo)
  0.59 GHz Sem turbo
• Unidades de execução
  0 16
• Shader
  0 288
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  0 2
• Geração
  6 Bifrost 2
• Processo técnico
  7 nm 12 nm
• Data de lançamento
  Q4/2020 Q1/2018

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Máx. Memória
  6 GB
• Canais de memória
  8 4
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 e HiSilicon Kirin 810 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  7 W 5 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 e Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L3
  2.00 MB 1.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 495 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Processo técnico
  7 nm 7 nm
• Virtualização
  None None
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q4/2018 Q2/2019