Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 对 HiSilicon Kirin 810. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 系列
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 8cx HiSilicon Kirin 810/820
• 分段
  Mobile Mobile
• 一代人
  3 6

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• 頻率
  1.80 GHz 1.90 GHz
• 涡轮增压 (1核)
  2.84 GHz 2.20 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.84 GHz 2.20 GHz
• 超线程
  没有 没有
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  Qualcomm Adreno 690 ARM Mali-G52 MP6
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.85 GHz
• GPU (Turbo)
  0.59 GHz 没有涡轮增压
• 执行单位
  0 16
• 着色器
  0 288
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  0 2
• 一代人
  6 Bifrost 2
• 技术过程
  7 nm 12 nm
• 发布日期
  Q4/2020 Q1/2018

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  没有 没有
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 HiSilicon Kirin 810 和 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• 最大内存
  6 GB
• 记忆通道
  8 4
• ECC
  没有 没有

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 和 HiSilicon Kirin 810 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

• TDP (PL1)
  7 W 5 W

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 和 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  2.00 MB 1.00 MB
• 建筑学
  Kryo 495 Cortex-A76 / Cortex-A55
• 技术过程
  7 nm 7 nm
• 虚拟化
  None None
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  Q4/2018 Q2/2019