HiSilicon Kirin 810
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Pontuação geral
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Lançado
Q2/2019
HiSilicon Kirin 810

Processador HiSilicon Kirin 810, especificações e padrões de referência

1732 lugar no ranking geral das CPUs!
No processador de visão geral HiSilicon Kirin 810, cujo lançamento ocorreu em Q2/2019. Aqui estão todas as características técnicas e avaliação de desempenho de HiSilicon Kirin 810 em benchmarks. Sugerimos examinar todos os dados e compará-los com o modelo competitivo. A frequência do relógio de base do modelo é 1.90 GHz, todos os núcleos são 8. O processador suporta LPDDR4X-2133 e está instalado na placa-mãe em N/A. O TDP estimado para CPU é 5 W.

Especificações

Dados técnicos
Família e grupo de CPU

Informação geral sobre o processador HiSilicon Kirin 810

  • Segmento
    Mobile
  • Série
  • Geração
    6
  • Grupo CPU
    HiSilicon Kirin 810/820
  • Modelo passado
    --
  • Successor
    --
Especificações técnicas da CPU

HiSilicon Kirin 810 Parâmetros de desempenho do processador, capacidades da CPU

  • Frequência
    1.90 GHz
  • Núcleos de CPU
    8
  • Turbo (1 núcleo)
    2.20 GHz
  • Roscas de CPU
    8
  • Turbo (8 Cores)
    2.20 GHz
  • Hyperthreading
    Não
  • Overclocking
    Não
  • Arquitectura central
    hybrid (big.LITTLE)
  • A core
    2x Cortex-A76
  • B core
    6x Cortex-A55
  • C core
    --
IGPU

Características do chip gráfico embutido

  • Nome da GPU
    ARM Mali-G52 MP6
  • GPU frequency
    0.85 GHz
  • GPU (Turbo)
    Sem turbo
  • Unidades de execução
    16
  • Shader
    288
  • Max. GPU Memory
    4 GB
  • Max. displays
    2
  • Geração
    Bifrost 2
  • DirectX Version
    12
  • Processo técnico
    12 nm
  • Data de lançamento
    Q1/2018
Suporte de codec de hardware

Suporte incorporado para padrões de compressão de vídeo e imagem

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    Não
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode
Especificações de memória & PCI

Características técnicas da memória suportada, barramento PCI

  • Tipo de memória
    LPDDR4X-2133
  • Máx. Memória
    6 GB
  • ECC
    Não
  • Canais de memória
    4
  • Versão PCIe
  • Pistas PCIe
Criptografia

Tecnologia de segurança do hardware

  • AES-NI
    Não
Consumo de energia
  • TDP (PL1)
    5 W
  • TDP up
    --
  • TDP (PL2)
    --
  • TDP down
    --
  • Temperatura máxima
    --
* ver abaixo
Tecnologias e extensões

Capacidades técnicas do processador, informação

  • Conjunto de instruções (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualização
    None
  • Extensões ISA
  • Кеш L2
    --
  • Кеш L3
    1.00 MB
  • Arquitectura
    Cortex-A76 / Cortex-A55
  • Processo técnico
    7 nm
  • Socket
    N/A
  • Data de lançamento
    Q2/2019
  • Part Number
    --
Posições em todos os rankings

Posições comuns HiSilicon Kirin 810 CPU em padrões de referência populares, para comparação com outros modelos.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    1036 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    970 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1435 place

Benchmarks

Testes de desempenho CPU

Comparar as pontuações dos pontos de referência populares HiSilicon Kirin 810 com outros processadores para compreender a velocidade real da CPU ao processar o conteúdo.

Os testes incluem cálculos matemáticos, criação de modelos 3D, mineração de moedas criptográficas, testes nos modos mono e multi-core.

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
O Geekbench 5 SC é um popular teste de desempenho transversal para processadores de secretária ou móveis que utilizam intensivamente a memória do sistema.
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
O Geekbench 5 MC é um popular teste de desempenho transversal para processadores desktop ou móveis que utilizam intensivamente a memória do sistema.
1975
1965
1953
1951
HiSilicon Kirin 810
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
O desempenho do iGPU - o GPU interno em jogos.
160
160
160
157
HiSilicon Kirin 810

Sinónimos

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*

PL1 - Quantidade de calor em watts gerada pelo processador (ou GPU) durante o funcionamento normal.

PL2 - sobre overclocking

Os valores são utilizados para seleccionar o sistema de arrefecimento e alimentação de energia óptimos.

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