MediaTek Helio G95 versus HiSilicon Kirin 810. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  MediaTek Helio G90 HiSilicon Kirin 810/820
• Série
  Mediatek Helio HiSilicon Kirin
• Geração
  1 6
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 2x Cortex-A76
• B-Core
  6x Cortex-A55 6x Cortex-A55
• Base Frequency
  2 GHz 1.9 GHz
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.05 GHz 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz 2.2 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12 12
• Unidades de execução
  4 16
• Geração
  Bifrost 3 Bifrost 2
• GPU Frequency
  900 MHz 850 MHz
• Nome da GPU
  ARM Mali-G76 MP4 ARM Mali-G52 MP6
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Data de lançamento
  Q3/2018 Q1/2018
• Shader
  64 288
• Processo técnico
  7 nm 12 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 810 e MediaTek Helio G95. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  10 GB 6 GB
• Canais de memória
  2 4
• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Helio G95 e HiSilicon Kirin 810 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 5 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Helio G95 e HiSilicon Kirin 810, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L3
  - 1 MB
• Part Number
  MT6785V/CD -
• Data de lançamento
  Q3/2019 Q2/2019
• Processo técnico
  12 nm 7 nm
• Virtualização
  None None