MediaTek Helio G95 gegen HiSilicon Kirin 810. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  MediaTek Helio G90 HiSilicon Kirin 810/820
• Serie
  Mediatek Helio HiSilicon Kirin
• Generation
  1 6
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 2x Cortex-A76
• B-Core
  6x Cortex-A55 6x Cortex-A55
• Base Frequency
  2 GHz 1.9 GHz
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.05 GHz 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz 2.2 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12 12
• Ausführungseinheiten
  4 16
• Generation
  Bifrost 3 Bifrost 2
• GPU Frequency
  900 MHz 850 MHz
• GPU-Name
  ARM Mali-G76 MP4 ARM Mali-G52 MP6
• GPU Turbo
  kein Turbo kein Turbo
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2018 Q1/2018
• Shader
  64 288
• technisches verfahren
  7 nm 12 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 810 und MediaTek Helio G95. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  10 GB 6 GB
• Speicherkanäle
  2 4
• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP MediaTek Helio G95 und HiSilicon Kirin 810 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 5 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von MediaTek Helio G95 und HiSilicon Kirin 810, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 1 MB
• Part Number
  MT6785V/CD -
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2019 Q2/2019
• technisches verfahren
  12 nm 7 nm
• Virtualisierung
  None None