プロセッサー HiSilicon Kirin 810, 仕様とベンチマーク

プロセッサーに関する一般的な情報 HiSilicon Kirin 810

• セグメント
  Mobile
• シリーズ
  HiSilicon Kirin
• 世代
  6
• CPUグループ
  HiSilicon Kirin 810/820
• 過去のモデル
  --
• Successor
  --

HiSilicon Kirin 810 プロセッサの性能パラメータ、CPUの能力

• 周波数
  1.90 GHz
• CPUコア
  8
• ターボ(1コア)
  2.20 GHz
• CPUスレッド
  8
• Turbo (8 Cores)
  2.20 GHz
• ハイパースレッディング
  いいえ
• オーバークロッキング
  いいえ
• コア・アーキテクチャ
  hybrid (big.LITTLE)
• A core
  2x Cortex-A76
• B core
  6x Cortex-A55
• C core
  --

内蔵グラフィックスチップの特性

• GPU名
  ARM Mali-G52 MP6
• GPU frequency
  0.85 GHz
• GPU (Turbo)
  ターボなし
• 実行部隊
  16
• シェーダー
  288
• Max. GPU Memory
  4 GB
• Max. displays
  2
• 世代
  Bifrost 2
• DirectX Version
  12
• ぎじゅつてきなかだい
  12 nm
• 発売日
  Q1/2018

動画・画像圧縮規格に対応した内蔵型

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  いいえ
• AVC
  Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode

対応メモリ、PCIバスの技術特性

• メモリータイプ
  LPDDR4X-2133
• マックス メモリ
  6 GB
• ECC
  いいえ
• メモリーチャンネル
  4
• PCIe版
• PCIeレーン

ハードウエア・セキュリティ技術

• AES-NI
  いいえ

• TDP (PL1)
  5 W
• TDP up
  --
• TDP (PL2)
  --
• TDP down
  --
• 最高温度
  --

プロセッサの技術力、情報

• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• 仮想化
  None
• ISAエクステンション
• L2-Cache
  --
• L3-Cache
  1.00 MB
• 建築
  Cortex-A76 / Cortex-A55
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm
• ソケット
  N/A
• 発売日
  Q2/2019
• Part Number
  --

共通ポジション HiSilicon Kirin 810 他機種との比較のため、一般的なベンチマークでCPUを比較。.

• Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
  1036 place
• Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
  970 place
• iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
  1435 place