Qualcomm Snapdragon 670 gegen Qualcomm Snapdragon 850. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 845
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon
• Generation
  6 5
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Kryo 360 Gold 4x Kryo 385 Gold
• B-Core
  6x Kryo 360 Silver 4x Kryo 385 Silver
• Base Frequency
  1.7 GHz 1.8 GHz
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 2.95 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.7 GHz 2.95 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12.1 11
• Ausführungseinheiten
  0 0
• Generation
  6 4
• GPU Frequency
  700 MHz 700 MHz
• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 615 Qualcomm Adreno 630
• GPU Turbo
  700 MHz kein Turbo
• Max. displays
  0 2
• Max. GPU Memory
  - 8 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2018 Q1/2018
• Shader
  256 256
• technisches verfahren
  10 nm 10 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• JPEG
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode Decode
• VP9
  Decode Decode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 850 und Qualcomm Snapdragon 670. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  - 8 GB
• Speicherkanäle
  2 4
• Speicher Typ
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 670 und Qualcomm Snapdragon 850 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 670 und Qualcomm Snapdragon 850, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Kryo 360 Kryo 385
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  SDM670 SDM850
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2018 Q3/2018
• technisches verfahren
  10 nm 10 nm
• Virtualisierung
  None None