Qualcomm Snapdragon 670 gegen Qualcomm Snapdragon 850. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon
• Generation
  6 5
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 845

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.70 GHz 1.80 GHz
• CPU Kerne
  8 8
• Turbo (1 Kern)
  2.00 GHz 2.95 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  1.70 GHz 2.95 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  2x Kryo 360 Gold 4x Kryo 385 Gold
• B core
  6x Kryo 360 Silver 4x Kryo 385 Silver

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 615 Qualcomm Adreno 630
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  0.70 GHz kein Turbo
• Shader
  256 256
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  0 2
• Generation
  6 4
• DirectX Version
  12.1 11
• technisches verfahren
  10 nm 10 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2018 Q1/2018

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• h264
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode
• VP8
  Decode Decode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Decode Decode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 850 und Qualcomm Snapdragon 670. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866
• Max. Speicher
  8 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 4

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 670 und Qualcomm Snapdragon 850 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 670 und Qualcomm Snapdragon 670, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• Architektur
  Kryo 360 Kryo 385
• technisches verfahren
  10 nm 10 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2018 Q3/2018
• Part Number
  SDM670 SDM850