Qualcomm Snapdragon 670 对 Qualcomm Snapdragon 850. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 分段
  Mobile Mobile
• 系列
  Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  6 5
• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 845

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 頻率
  1.70 GHz 1.80 GHz
• CPU核数
  8 8
• 涡轮增压 (1核)
  2.00 GHz 2.95 GHz
• CPU线程
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  1.70 GHz 2.95 GHz
• 超线程
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  2x Kryo 360 Gold 4x Kryo 385 Gold
• B core
  6x Kryo 360 Silver 4x Kryo 385 Silver

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  Qualcomm Adreno 615 Qualcomm Adreno 630
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  0.70 GHz 没有涡轮增压
• 着色器
  256 256
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  0 2
• 一代人
  6 4
• DirectX Version
  12.1 11
• 技术过程
  10 nm 10 nm
• 发布日期
  Q2/2018 Q1/2018

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• h264
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode
• VP8
  Decode Decode
• AV1
  没有 没有
• AVC
  Decode Decode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 850 和 Qualcomm Snapdragon 670. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866
• 最大内存
  8 GB
• ECC
  没有 没有
• 记忆通道
  2 4

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 670 和 Qualcomm Snapdragon 850 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 670 和 Qualcomm Snapdragon 670, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 虚拟化
  None None
• 建筑学
  Kryo 360 Kryo 385
• 技术过程
  10 nm 10 nm
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  Q3/2018 Q3/2018
• Part Number
  SDM670 SDM850