CPU家族和团体
关于处理器的一般信息 Qualcomm Snapdragon 670
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分段
Mobile
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系列
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一代人
6
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CPU组
Qualcomm Snapdragon 670
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过去的模式
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Successor
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CPU技术规格
Qualcomm Snapdragon 670 处理器性能参数、CPU能力
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頻率
1.70 GHz
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CPU核数
8
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涡轮增压 (1核)
2.00 GHz
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CPU线程
8
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Turbo (8 Cores)
1.70 GHz
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超线程
没有
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超频
没有
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核心架构
hybrid (big.LITTLE)
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A core
2x Kryo 360 Gold
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B core
6x Kryo 360 Silver
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C core
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IGPU
内置图形芯片的特点
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GPU名称
Qualcomm Adreno 615
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GPU frequency
0.70 GHz
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GPU (Turbo)
0.70 GHz
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执行单位
0
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着色器
256
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Max. GPU Memory
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Max. displays
0
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一代人
6
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DirectX Version
12.1
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技术过程
10 nm
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发布日期
Q2/2018
硬件编解码器支持
内置对视频和图像压缩标准的支持
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h265 / HEVC (8 bit)
Decode
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h265 / HEVC (10 bit)
Decode
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h264
Decode
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VP9
Decode
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VP8
Decode
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AV1
没有
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AVC
Decode
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VC-1
Decode
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JPEG
Decode
内存规格和PCI
支持的内存、PCI总线的技术特征
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存储器类型
LPDDR4X-1866
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最大内存
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ECC
没有
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记忆通道
2
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PCIe版本
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PCIe通道
能源消耗
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TDP (PL1)
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TDP up
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TDP (PL2)
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TDP down
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最高温度
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* 见下文
技术和扩展
处理器的技术能力、信息
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指令集(ISA)
ARMv8-A64 (64 bit)
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虚拟化
None
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ISA扩展
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L2-Cache
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L2-Cache
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建筑学
Kryo 360
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技术过程
10 nm
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插座
N/A
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发布日期
Q3/2018
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Part Number
SDM670
所有排名中的位置
共同立场 Qualcomm Snapdragon 670 在流行的基准测试中的CPU,用于与其他型号进行比较.
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
1323 place
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
1229 place
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iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
1051 place
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AnTuTu 8 benchmark
82 place
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PL1 - 处理器(或GPU)在正常运行时产生的热量,单位为瓦特。
PL2--关于超频
这些数值被用来选择最佳的冷却系统和电源。
给处理器打分
Qualcomm Snapdragon 670