Qualcomm Snapdragon 670 vs Qualcomm Snapdragon 850. 사양, 성능, 테스트

비교 대상 프로세서, 시리즈, 세대 및 시장 부문에 대한 배경 정보.

• 세그먼트
  Mobile Mobile
• 가족
  Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon
• 세대
  6 5
• CPU 그룹
  Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 845

코어 수, 스레드 수, 기본 및 터보 주파수, 캐시 크기와 같은 기본 매개변수입니다. 이러한 매개 변수는 프로세서의 속도를 간접적으로 알려주며 높을수록 좋습니다.

• 빈도
  1.70 GHz 1.80 GHz
• CPU 코어
  8 8
• Turbo (1 Core)
  2.00 GHz 2.95 GHz
• CPU 스레드
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  1.70 GHz 2.95 GHz
• Hyperthreading
  아니요 아니요
• 오버클러킹
  아니요 아니요
• 핵심 아키텍처
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  2x Kryo 360 Gold 4x Kryo 385 Gold
• B core
  6x Kryo 360 Silver 4x Kryo 385 Silver

내부 그래픽은 CPU의 성능에 영향을 미치지 않으며, 부재 시 또는 모바일 장치에서 그래픽 카드의 작업을 수행합니다.

• GPU 이름
  Qualcomm Adreno 615 Qualcomm Adreno 630
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  0.70 GHz 터보 없음
• Shader
  256 256
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  0 2
• 세대
  6 4
• DirectX Version
  12.1 11
• 기술
  10 nm 10 nm
• 릴리스 날짜
  Q2/2018 Q1/2018

콘텐츠 인코딩 및 디코딩에 사용되는 코덱이 내장되어 있습니다. 필요한 작업 속도를 크게 높입니다.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• h264
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode
• VP8
  Decode Decode
• AV1
  아니요 아니요
• AVC
  Decode Decode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode Decode / Encode

지원되는 RAM의 유형, 채널 수량 Qualcomm Snapdragon 850 그리고 Qualcomm Snapdragon 670. 마더보드에 따라 더 높거나 낮은 메모리 주파수가 지원될 수 있습니다.

• 메모리 유형
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866
• 최대. Memory
  8 GB
• ECC
  아니요 아니요
• 메모리 채널
  2 4

• AES-NI
  아니요 아니요

TDP 요구 사항 비교 Qualcomm Snapdragon 670 그리고 Qualcomm Snapdragon 850 을 클릭해 냉각 시스템을 선택합니다. TDP 값은 전기 와트가 아닌 열 와트를 의미합니다.

아키텍처, 인터페이스, 지원되는 추가 지침 Qualcomm Snapdragon 670 그리고 Qualcomm Snapdragon 670, 가상 머신 기술 및 프로세스 기술.

• 명령어 세트(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 가상화
  None None
• 아키텍처
  Kryo 360 Kryo 385
• 기술
  10 nm 10 nm
• 소켓
  N/A N/A
• 릴리스 날짜
  Q3/2018 Q3/2018
• Part Number
  SDM670 SDM850