MediaTek MT8766B gegen HiSilicon Kirin 710. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  MediaTek MT87xx 12nm HiSilicon Kirin 710
• Serie
  Mediatek MT-Serie HiSilicon Kirin
• Generation
  2 5
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2 GHz 1.7 GHz
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Core Configuration
  8x Cortex-A53 -
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.2 GHz
• A-Core
  - 4x Cortex-A73
• B-Core
  - 4x Cortex-A53

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  10 11
• Ausführungseinheiten
  1 8
• Generation
  - Bifrost 1
• GPU Frequency
  10 MHz 650 MHz
• GPU-Name
  PowerVR GE8300 ARM Mali-G51 MP4
• GPU Turbo
  kein Turbo 1000 MHz
• Max. displays
  1 2
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2017 Q2/2018
• Shader
  0 128
• technisches verfahren
  20 nm 12 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode / Encode
• VP8
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 710 und MediaTek MT8766B. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  - 6 GB
• Speicherkanäle
  0 2
• Speicher Typ
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR3LPDDR4

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP MediaTek MT8766B und HiSilicon Kirin 710 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 5 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von MediaTek MT8766B und HiSilicon Kirin 710, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Chip design
  Chiplet -
• Spezifikation
  Technical data sheet -
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  1 MB -
• L3-Cache
  - 1 MB
• Operating systems
  Android -
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2020 Q3/2018
• technisches verfahren
  12 nm 12 nm
• Virtualisierung
  None None