MediaTek MT8766B kontra HiSilicon Kirin 710. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  MediaTek MT87xx 12nm HiSilicon Kirin 710
• Seria
  Mediatek MT-Serie HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  2 5
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2 GHz 1.7 GHz
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Core Configuration
  8x Cortex-A53 -
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.2 GHz
• A-Core
  - 4x Cortex-A73
• B-Core
  - 4x Cortex-A53

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  10 11
• Jednostki wykonawcze
  1 8
• Pokolenie
  - Bifrost 1
• GPU Frequency
  10 MHz 650 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  PowerVR GE8300 ARM Mali-G51 MP4
• GPU Turbo
  No turbo 1000 MHz
• Max. displays
  1 2
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Data wydania
  Q1/2017 Q2/2018
• Shader
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 128
• Proces technologiczny
  20 nm 12 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode / Encode
• VP8
  Nie Decode / Encode
• VP9
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 710 oraz MediaTek MT8766B. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  - 6 GB
• Kanały pamięci
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 2
• Typ pamięci
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR3LPDDR4

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek MT8766B oraz HiSilicon Kirin 710 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 5 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek MT8766B oraz HiSilicon Kirin 710, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Chip design
  Chiplet -
• specyfikacja
  Technical data sheet -
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  1 MB -
• L3-Cache
  - 1 MB
• Operating systems
  Android -
• Data wydania
  Q2/2020 Q3/2018
• Proces technologiczny
  12 nm 12 nm
• Wirtualizacja
  None None