MediaTek MT8766B 对 HiSilicon Kirin 710. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  MediaTek MT87xx 12nm HiSilicon Kirin 710
• 系列
  Mediatek MT-Serie HiSilicon Kirin
• 一代人
  2 5
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2 GHz 1.7 GHz
• 核心架构
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Core Configuration
  8x Cortex-A53 -
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.2 GHz
• A-Core
  - 4x Cortex-A73
• B-Core
  - 4x Cortex-A53

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  10 11
• 执行单位
  1 8
• 一代人
  - Bifrost 1
• GPU Frequency
  10 MHz 650 MHz
• GPU名称
  PowerVR GE8300 ARM Mali-G51 MP4
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 1000 MHz
• Max. displays
  1 2
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• 发布日期
  Q1/2017 Q2/2018
• 着色器
  0 128
• 技术过程
  20 nm 12 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  没有 Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  没有 Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 没有
• JPEG
  没有 Decode / Encode
• VC-1
  没有 Decode / Encode
• VP8
  没有 Decode / Encode
• VP9
  没有 Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 HiSilicon Kirin 710 和 MediaTek MT8766B. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  - 6 GB
• 记忆通道
  0 2
• 存储器类型
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR3LPDDR4

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 MediaTek MT8766B 和 HiSilicon Kirin 710 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 5 W

架构、接口、所支持的额外指令 MediaTek MT8766B 和 HiSilicon Kirin 710, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Chip design
  Chiplet -
• 规格
  Technical data sheet -
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  1.00 MB -
• L2-Cache
  - 1.00 MB
• Operating systems
  Android -
• 发布日期
  Q2/2020 Q3/2018
• 技术过程
  12 nm 12 nm
• 虚拟化
  None None