MediaTek MT8766B contro HiSilicon Kirin 710. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  MediaTek MT87xx 12nm HiSilicon Kirin 710
• Serie
  Mediatek MT-Serie HiSilicon Kirin
• Generazione
  2 5
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2 GHz 1.7 GHz
• Architettura di base
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Core Configuration
  8x Cortex-A53 -
• Core della CPU
  8 8
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.2 GHz
• A-Core
  - 4x Cortex-A73
• B-Core
  - 4x Cortex-A53

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  10 11
• Unità di esecuzione
  1 8
• Generazione
  - Bifrost 1
• GPU Frequency
  10 MHz 650 MHz
• Nome della GPU
  PowerVR GE8300 ARM Mali-G51 MP4
• GPU Turbo
  No turbo 1000 MHz
• Max. displays
  1 2
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Data di rilascio
  Q1/2017 Q2/2018
• Shader
  0 128
• Processo tecnico
  20 nm 12 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• JPEG
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 710 e MediaTek MT8766B. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  - 6 GB
• Canali di memoria
  0 2
• Tipo di memoria
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR3LPDDR4

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP MediaTek MT8766B e HiSilicon Kirin 710 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 5 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da MediaTek MT8766B e HiSilicon Kirin 710, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Chip design
  Chiplet -
• Specifica
  Technical data sheet -
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  1 MB -
• L3-Cache
  - 1 MB
• Operating systems
  Android -
• Data di rilascio
  Q2/2020 Q3/2018
• Processo tecnico
  12 nm 12 nm
• Virtualizzazione
  None None