MediaTek MT8766B kontra HiSilicon Kirin 955. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  MediaTek MT87xx 12nm HiSilicon Kirin 950
• Seria
  Mediatek MT-Serie HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  2 4
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2 GHz 1.8 GHz
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Core Configuration
  8x Cortex-A53 -
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 2.5 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.5 GHz
• A-Core
  - 4x Cortex-A72
• B-Core
  - 4x Cortex-A53

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  10 11
• Jednostki wykonawcze
  1 4
• Pokolenie
  - Midgard 4
• GPU Frequency
  10 MHz 900 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  PowerVR GE8300 ARM Mali-T880 MP4
• GPU Turbo
  No turbo 900 MHz
• Max. displays
  1 2
• Data wydania
  Q1/2017 Q2/2016
• Shader
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 64
• Proces technologiczny
  20 nm 16 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Nie Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode
• JPEG
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Nie
• VP8
  Nie Decode / Encode
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 955 oraz MediaTek MT8766B. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 2
• Typ pamięci
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR3LPDDR4

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek MT8766B oraz HiSilicon Kirin 955 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek MT8766B oraz HiSilicon Kirin 955, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A53 Cortex-A72 / Cortex-A53
• Chip design
  Chiplet -
• specyfikacja
  Technical data sheet -
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  1 MB -
• Operating systems
  Android -
• Data wydania
  Q2/2020 Q2/2016
• Proces technologiczny
  12 nm 16 nm
• Wirtualizacja
  None None