MediaTek Dimensity 9000 Plus gegen HiSilicon Kirin 990 5G. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Mediatek Dimensity HiSilicon Kirin
• CPU Gruppe
  MediaTek Dimensity 9000 HiSilicon Kirin 990
• Segment
  Mobile Mobile
• Generation
  3 8

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Übertaktung
  Nein Nein

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G710 MP10 ARM Mali-G76 MP16
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  10 16
• Shader
  0 256
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Generation
  Vallhall 3 Bifrost 3
• technisches verfahren
  4 nm 7 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2021 Q3/2018

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 990 5G und MediaTek Dimensity 9000 Plus. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR5-7500 LPDDR4X-4266
• Max. Speicher
  8 GB
• Speicherkanäle
  4 4
• ECC
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP MediaTek Dimensity 9000 Plus und HiSilicon Kirin 990 5G um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  6 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von MediaTek Dimensity 9000 Plus und MediaTek Dimensity 9000 Plus, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Architektur
  Cortex-X2 / -A710 / -A510 Cortex-A76 / Cortex-A55
• technisches verfahren
  4 nm 7 nm
• Virtualisierung
  None None
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2022 Q3/2019
• Part Number
  MT6983 --