MediaTek Dimensity 9000 Plus против HiSilicon Kirin 990 5G. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Mediatek Dimensity HiSilicon Kirin
• Группа ЦПУ
  MediaTek Dimensity 9000 HiSilicon Kirin 990
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Поколение
  3 8

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Архитектура ядра
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Разгон
  Нет Нет

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-G710 MP10 ARM Mali-G76 MP16
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  10 16
• Шейдеры
  0 256
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Поколение
  Vallhall 3 Bifrost 3
• Тех. процесс
  4 nm 7 nm
• Выпуск
  Q2/2021 Q3/2018

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Нет
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые HiSilicon Kirin 990 5G и MediaTek Dimensity 9000 Plus. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR5-7500 LPDDR4X-4266
• Максимум памяти
  8 GB
• Каналов памяти
  4 4
• ECC
  Нет Нет

Сравните требования для TDP MediaTek Dimensity 9000 Plus и HiSilicon Kirin 990 5G для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  6 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые MediaTek Dimensity 9000 Plus и MediaTek Dimensity 9000 Plus, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L3
  -- 2.00 MB
• Арихитектура
  Cortex-X2 / -A710 / -A510 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Тех. процесс
  4 nm 7 nm
• Виртуализация
  None None
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q3/2022 Q3/2019
• Part Number
  MT6983 --