MediaTek Dimensity 9000 Plus 对 HiSilicon Kirin 990 5G. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 系列
  Mediatek Dimensity HiSilicon Kirin
• CPU组
  MediaTek Dimensity 9000 HiSilicon Kirin 990
• 分段
  Mobile Mobile
• 一代人
  3 8

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 核心架构
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  ARM Mali-G710 MP10 ARM Mali-G76 MP16
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• 执行单位
  10 16
• 着色器
  0 256
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 2
• 一代人
  Vallhall 3 Bifrost 3
• 技术过程
  4 nm 7 nm
• 发布日期
  Q2/2021 Q3/2018

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode 没有
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 HiSilicon Kirin 990 5G 和 MediaTek Dimensity 9000 Plus. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR5-7500 LPDDR4X-4266
• 最大内存
  8 GB
• 记忆通道
  4 4
• ECC
  没有 没有

比较TDP的要求 MediaTek Dimensity 9000 Plus 和 HiSilicon Kirin 990 5G 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

• TDP (PL1)
  6 W

架构、接口、所支持的额外指令 MediaTek Dimensity 9000 Plus 和 MediaTek Dimensity 9000 Plus, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• 建筑学
  Cortex-X2 / -A710 / -A510 Cortex-A76 / Cortex-A55
• 技术过程
  4 nm 7 nm
• 虚拟化
  None None
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  Q3/2022 Q3/2019
• Part Number
  MT6983 --