MediaTek Dimensity 9000 Plus contro HiSilicon Kirin 990 5G. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Serie
  Mediatek Dimensity HiSilicon Kirin
• Gruppo CPU
  MediaTek Dimensity 9000 HiSilicon Kirin 990
• Segmento
  Mobile Mobile
• Generazione
  3 8

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Architettura di base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Overclock
  No No

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  ARM Mali-G710 MP10 ARM Mali-G76 MP16
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Unità di esecuzione
  10 16
• Shader
  0 256
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Generazione
  Vallhall 3 Bifrost 3
• Processo tecnico
  4 nm 7 nm
• Data di rilascio
  Q2/2021 Q3/2018

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 990 5G e MediaTek Dimensity 9000 Plus. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR5-7500 LPDDR4X-4266
• Max. Memoria
  8 GB
• Canali di memoria
  4 4
• ECC
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP MediaTek Dimensity 9000 Plus e HiSilicon Kirin 990 5G per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

• TDP (PL1)
  6 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da MediaTek Dimensity 9000 Plus e MediaTek Dimensity 9000 Plus, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Architettura
  Cortex-X2 / -A710 / -A510 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Processo tecnico
  4 nm 7 nm
• Virtualizzazione
  None None
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  Q3/2022 Q3/2019
• Part Number
  MT6983 --