MediaTek Dimensity 8200 gegen Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• CPU Gruppe
  MediaTek Dimensity 8000 4nm Qualcomm Snapdragon 888
• Segment
  Mobile Mobile
• Generation
  3 8

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Übertaktung
  Nein Nein

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G610 MP6 Qualcomm Adreno 660
• GPU frequency
  0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  6 0
• Max. displays
  1 0
• Generation
  Vallhall 3 6
• technisches verfahren
  4 nm 5 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2021 Q1/2021

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 888 Plus und MediaTek Dimensity 8200. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR5-6400 LPDDR5-3200
• Speicherkanäle
  4 (Quad Channel) 4
• ECC
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP MediaTek Dimensity 8200 und Qualcomm Snapdragon 888 Plus um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von MediaTek Dimensity 8200 und MediaTek Dimensity 8200, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• technisches verfahren
  4 nm 5 nm
• Steckdose
  -- N/A
• L2-Cache
  -- 4.00 MB
• L3-Cache
  -- 4.00 MB
• Architektur
  Cortex-A78 / -A78 / -A55 Kryo 680
• Virtualisierung
  None None
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2022 Q3/2021
• Part Number
  MT6896 / MT6896Z SM8350-AC