MediaTek Dimensity 8200 contra Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 8000 4nm Qualcomm Snapdragon 888
• Segmento
  Mobile Mobile
• Generación
  3 8

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Overclocking
  No No

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G610 MP6 Qualcomm Adreno 660
• GPU frequency
  0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo sin turbo
• Unidades de ejecución
  6 0
• Max. displays
  1 0
• Generación
  Vallhall 3 6
• Proceso técnico
  4 nm 5 nm
• Fecha de publicación
  Q2/2021 Q1/2021

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 888 Plus y MediaTek Dimensity 8200. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR5-6400 LPDDR5-3200
• Canales de memoria
  4 (Quad Channel) 4
• ECC
  No No

Compara los requisitos del TDP MediaTek Dimensity 8200 y Qualcomm Snapdragon 888 Plus para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por MediaTek Dimensity 8200 y MediaTek Dimensity 8200, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Proceso técnico
  4 nm 5 nm
• Enchufe
  -- N/A
• L2-Cache
  -- 4.00 MB
• L3-Cache
  -- 4.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A78 / -A78 / -A55 Kryo 680
• Virtualización
  None None
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Fecha de publicación
  Q4/2022 Q3/2021
• Part Number
  MT6896 / MT6896Z SM8350-AC