MediaTek Dimensity 8200 对 Qualcomm Snapdragon 888 Plus. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 系列
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• CPU组
  MediaTek Dimensity 8000 4nm Qualcomm Snapdragon 888
• 分段
  Mobile Mobile
• 一代人
  3 8

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  ARM Mali-G610 MP6 Qualcomm Adreno 660
• GPU frequency
  0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• 执行单位
  6 0
• Max. displays
  1 0
• 一代人
  Vallhall 3 6
• 技术过程
  4 nm 5 nm
• 发布日期
  Q2/2021 Q1/2021

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode 没有
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 和 MediaTek Dimensity 8200. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR5-6400 LPDDR5-3200
• 记忆通道
  4 (Quad Channel) 4
• ECC
  没有 没有

比较TDP的要求 MediaTek Dimensity 8200 和 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

架构、接口、所支持的额外指令 MediaTek Dimensity 8200 和 MediaTek Dimensity 8200, 虚拟机技术和工艺技术。

• 技术过程
  4 nm 5 nm
• 插座
  -- N/A
• L2-Cache
  -- 4.00 MB
• L2-Cache
  -- 4.00 MB
• 建筑学
  Cortex-A78 / -A78 / -A55 Kryo 680
• 虚拟化
  None None
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 发布日期
  Q4/2022 Q3/2021
• Part Number
  MT6896 / MT6896Z SM8350-AC