MediaTek Dimensity 8200 kontra Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Grupa CPU
  MediaTek Dimensity 8000 4nm Qualcomm Snapdragon 888
• Segment
  Mobile Mobile
• Pokolenie
  3 8

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Overclocking
  Nie Nie

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G610 MP6 Qualcomm Adreno 660
• GPU frequency
  0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  6 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Max. displays
  1 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Pokolenie
  Vallhall 3 6
• Proces technologiczny
  4 nm 5 nm
• Data wydania
  Q2/2021 Q1/2021

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Nie
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 888 Plus oraz MediaTek Dimensity 8200. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR5-6400 LPDDR5-3200
• Kanały pamięci
  4 (Quad Channel) 4
• ECC
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek Dimensity 8200 oraz Qualcomm Snapdragon 888 Plus aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Dimensity 8200 oraz MediaTek Dimensity 8200, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Proces technologiczny
  4 nm 5 nm
• Gniazdo
  -- N/A
• L2-Cache
  -- 4.00 MB
• L3-Cache
  -- 4.00 MB
• Architektura
  Cortex-A78 / -A78 / -A55 Kryo 680
• Wirtualizacja
  None None
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data wydania
  Q4/2022 Q3/2021
• Part Number
  MT6896 / MT6896Z SM8350-AC