MediaTek Dimensity 8200
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Wybierz kartę graficzną 1
Wybierz kartę graficzną 2

MediaTek Dimensity 8200 kontra Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Specyfikacje

User rating
star star star star star
Wydany
Q4/2022
MediaTek Dimensity 8200
MediaTek Dimensity 8200
Wydany
Q3/2021
User rating
star star star star star
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Jaki jest najlepszy wybór MediaTek Dimensity 8200 lub Qualcomm Snapdragon 888 Plus? Który procesor jest szybszy?

Compare the available specifications of these models.

MediaTek Dimensity 8200 has a base frequency of 3.10 GHz. 8 / 8 CPU Cores / Threads. Wydany w Q4/2022.

Qualcomm Snapdragon 888 Plus has a base frequency of 1.80 GHz. 8 CPU Cores / Threads. Wydany w Q3/2021.

Różnice

  • Wyższa prędkość zegara

    Wokół 72% lepsza prędkość zegara

    3.10 GHz left arrow 1.80 GHz

Specyfikacje

Dane techniczne
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
Qualcomm Snapdragon 888 Plus Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Rodzina i grupa CPU

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

  • Grupa CPU
    MediaTek Dimensity 8000 4nm left arrow Qualcomm Snapdragon 888
  • Seria
    Mediatek Dimensity left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Pokolenie
    3 left arrow 8
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
Specyfikacja techniczna procesora

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

  • A-Core
    1x Cortex-A78 left arrow 1x Kryo 680 Prime
  • A-Core Frequency
    3.1 GHz left arrow -
  • B-Core
    3x Cortex-A78 left arrow 3x Kryo 680 Gold
  • B-Core Frequency
    3 GHz left arrow -
  • C-Core
    4x Cortex-A55 left arrow 4x Kryo 680 Silver
  • C-Core Frequency
    2 GHz left arrow -
  • Architektura podstawowa
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
  • Rdzenie CPU
    8 left arrow 8
  • CPU Threads
    8 left arrow 8
  • Hyperthreading / SMT
    Nie left arrow Nie
  • Overclocking
    Nie left arrow Nie
  • Base Frequency
    - left arrow 1.8 GHz
  • Turbo Frequency (1 Core)
    - left arrow 3 GHz
  • Turbo Frequency (8 Cores)
    - left arrow 2.42 GHz
IGPU

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

  • DirectX Version
    12 left arrow 12.1
  • Jednostki wykonawcze
    6 left arrow Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
  • Pokolenie
    Vallhall 3 left arrow 6
  • GPU Frequency
    - left arrow 840 MHz
  • Nazwa procesora graficznego
    ARM Mali-G610 MP6 left arrow Qualcomm Adreno 660
  • GPU Turbo
    No turbo left arrow No turbo
  • Max. displays
    1 left arrow Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
  • Data wydania
    Q2/2021 left arrow Q1/2021
  • Shader
    Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. left arrow Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
  • Proces technologiczny
    4 nm left arrow 5 nm
Obsługa kodeków sprzętowych

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

  • AV1
    Decode left arrow Nie
  • H.264 / AVC
    Decode / Encode left arrow Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Specyfikacja pamięci i PCI

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 888 Plus oraz MediaTek Dimensity 8200. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

  • ECC
    Nie left arrow Nie
  • Memory Bandwidth
    51.2 GB/s left arrow -
  • Kanały pamięci
    4 (Quad Channel) left arrow 4
  • Typ pamięci
    LPDDR5-6400 left arrow LPDDR5-3200
Szyfrowanie
  • AES-NI
    Nie left arrow Nie
Zużycie energii

Porównaj wymagania TDP MediaTek Dimensity 8200 oraz Qualcomm Snapdragon 888 Plus Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Technologie i rozszerzenia

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Dimensity 8200 oraz Qualcomm Snapdragon 888 Plus, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

  • Architektura
    Cortex-A78 / -A78 / -A55 left arrow Kryo 680
  • Chip design
    Chiplet left arrow -
  • specyfikacja
    Technical data sheet left arrow -
  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • L2-Cache
    - left arrow 4 MB
  • L3-Cache
    - left arrow 4 MB
  • Operating systems
    Android left arrow -
  • Part Number
    MT6896 / MT6896Z left arrow SM8350-AC
  • Data wydania
    Q4/2022 left arrow Q3/2021
  • Proces technologiczny
    4 nm left arrow 5 nm
  • Wirtualizacja
    None left arrow None

Benchmarki

Badania eksploatacyjne CPUs

No comparable benchmark results are available yet. Specifications alone do not determine which model is faster.

Najnowsze porównania