Intel Xeon E5-2697 v2 gegen HiSilicon Kirin 9000. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Intel Xeon E5 v2 HiSilicon Kirin 9000
• Serie
  Intel Xeon E5 HiSilicon Kirin
• Generation
  4 9
• Segment
  Desktop / Server Mobile
• Successor
  Intel Xeon E5-2697 v3 -

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Cortex-A77
• B-Core
  - 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  2.7 GHz 2.05 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU Kerne
  12 8
• CPU Threads
  24 8
• Hyperthreading / SMT
  Ja Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.5 GHz 3.13 GHz
• Turbo Frequency (12 Cores)
  3.1 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.54 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  - 12
• Ausführungseinheiten
  - 24
• Generation
  - Vallhall 2
• GPU Frequency
  - 760 MHz
• GPU-Name
  keine iGPU ARM Mali-G78 MP24
• GPU Turbo
  kein Turbo kein Turbo
• Max. displays
  - 1
• Datum der Veröffentlichung
  - Q4/2020
• Shader
  - 384
• technisches verfahren
  - 5 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Decode
• H.264 / AVC
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• JPEG
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode / Encode
• VP8
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 9000 und Intel Xeon E5-2697 v2. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Nein
• Speicherkanäle
  4 4
• Speicher Typ
  DDR3-1866 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• PCIe-Lanes
  40 -
• PCIe-Version
  3.0 -

• AES-NI
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Xeon E5-2697 v2 und HiSilicon Kirin 9000 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  130 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Xeon E5-2697 v2 und HiSilicon Kirin 9000, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Ivy Bridge EP Cortex-A77 / Cortex-A55
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• L3-Cache
  30 MB -
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2013 Q4/2020
• Steckdose
  LGA 2011 -
• technisches verfahren
  22 nm 5 nm
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None