Intel Xeon E5-2697 v2 versus HiSilicon Kirin 9000. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Intel Xeon E5 v2 HiSilicon Kirin 9000
• Série
  Intel Xeon E5 HiSilicon Kirin
• Geração
  4 9
• Segmento
  Desktop / Server Mobile
• Successor
  Intel Xeon E5-2697 v3 -

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Cortex-A77
• B-Core
  - 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  2.7 GHz 2.05 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Arquitectura central
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  12 8
• Roscas de CPU
  24 8
• Hyperthreading / SMT
  Sim Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.5 GHz 3.13 GHz
• Turbo Frequency (12 Cores)
  3.1 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.54 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  - 12
• Unidades de execução
  - 24
• Geração
  - Vallhall 2
• GPU Frequency
  - 760 MHz
• Nome da GPU
  sem iGPU ARM Mali-G78 MP24
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo
• Max. displays
  - 1
• Data de lançamento
  - Q4/2020
• Shader
  - 384
• Processo técnico
  - 5 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Decode
• H.264 / AVC
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode / Encode
• JPEG
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode / Encode
• VP8
  Não Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 9000 e Intel Xeon E5-2697 v2. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Sim Não
• Canais de memória
  4 4
• Tipo de memória
  DDR3-1866 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• Pistas PCIe
  40 -
• Versão PCIe
  3.0 -

• AES-NI
  Sim Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Intel Xeon E5-2697 v2 e HiSilicon Kirin 9000 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  130 W -

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Intel Xeon E5-2697 v2 e HiSilicon Kirin 9000, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Ivy Bridge EP Cortex-A77 / Cortex-A55
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• Кеш L3
  30 MB -
• Data de lançamento
  Q3/2013 Q4/2020
• Socket
  LGA 2011 -
• Processo técnico
  22 nm 5 nm
• Virtualização
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None