Intel Xeon E5-2697 v2 contra HiSilicon Kirin 9000. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Intel Xeon E5 v2 HiSilicon Kirin 9000
• Serie
  Intel Xeon E5 HiSilicon Kirin
• Generación
  4 9
• Segmento
  Desktop / Server Mobile
• Successor
  Intel Xeon E5-2697 v3 -

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Cortex-A77
• B-Core
  - 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  2.7 GHz 2.05 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  12 8
• Hilos de la CPU
  24 8
• Hyperthreading / SMT
  Sí No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.5 GHz 3.13 GHz
• Turbo Frequency (12 Cores)
  3.1 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.54 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  - 12
• Unidades de ejecución
  - 24
• Generación
  - Vallhall 2
• GPU Frequency
  - 760 MHz
• Nombre de la GPU
  sin iGPU ARM Mali-G78 MP24
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo
• Max. displays
  - 1
• Fecha de publicación
  - Q4/2020
• Shader
  - 384
• Proceso técnico
  - 5 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No Decode
• H.264 / AVC
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• JPEG
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por HiSilicon Kirin 9000 y Intel Xeon E5-2697 v2. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  Sí No
• Canales de memoria
  4 4
• Tipo de memoria
  DDR3-1866 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• Carriles PCIe
  40 -
• Versión PCIe
  3.0 -

• AES-NI
  Sí No

Compara los requisitos del TDP Intel Xeon E5-2697 v2 y HiSilicon Kirin 9000 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  130 W -

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Xeon E5-2697 v2 y HiSilicon Kirin 9000, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Ivy Bridge EP Cortex-A77 / Cortex-A55
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• L3-Cache
  30 MB -
• Fecha de publicación
  Q3/2013 Q4/2020
• Enchufe
  LGA 2011 -
• Proceso técnico
  22 nm 5 nm
• Virtualización
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None