Intel Core i9-13900KF gegen AMD EPYC 7773X. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Intel Core i 13000 AMD EPYC 7003
• Serie
  Intel Core i9 AMD EPYC
• Generation
  13 3
• Vergangenes Modell
  Intel Core i9-12900KF -
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  8x Raptor Cove -
• A-Core Frequency
  3.00 GHz (5.80 GHz) -
• B-Core
  16x Gracemont -
• B-Core Frequency
  2.20 GHz (4.30 GHz) -
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) normal
• CPU Kerne
  24 64
• CPU Threads
  32 128
• Hyperthreading / SMT
  Ja Ja
• Übertaktung
  Ja Nein
• Base Frequency
  - 2.2 GHz
• Core Configuration
  - 64x Zen 3
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 3.5 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  None keine iGPU
• GPU Turbo
  - kein Turbo

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Nein Nein
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD EPYC 7773X und Intel Core i9-13900KF. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Ja
• Max. Speicher
  128 GB 4096 GB
• Memory Bandwidth
  89.6 GB/s 204.8 GB/s
• Speicherkanäle
  2 (Dual Channel) 8 (Octa Channel)
• Speicher Typ
  DDR4-3200DDR5-5600 DDR4-3200
• PCIe
  5.0 x 20 4.0 x 128

• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core i9-13900KF und AMD EPYC 7773X Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  125 W 280 W
• TDP (PL2)
  253 W -
• TDP down
  - 225 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core i9-13900KF und AMD EPYC 7773X, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Raptor Lake S Milan (Zen 3)
• Chip design
  Monolithic Chiplet
• Spezifikation
  Technical data sheet -
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  32 MB 32 MB
• L3-Cache
  36 MB 768 MB
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows 10, Linux
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2022 Q2/2022
• Release price
  564 $ 8800 $
• Steckdose
  LGA 1700 SP3
• technisches verfahren
  10 nm 7 nm
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM