Intel Core i3-2348M gegen Qualcomm Snapdragon 855. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Intel Core i 2000M Qualcomm Snapdragon 855/860
• Serie
  Intel Core i3 Qualcomm Snapdragon
• Generation
  2 6
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Kryo 485 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 485 Gold
• Base Frequency
  2.3 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 485 Silver
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU Kerne
  2 8
• CPU Threads
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Ja Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  kein Turbo 2.84 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  kein Turbo -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.42 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  10.1 12.0
• Ausführungseinheiten
  12 4
• Generation
  6 5
• GPU Frequency
  650 MHz 250 MHz
• GPU-Name
  Intel HD Graphics 3000 Qualcomm Adreno 640
• GPU Turbo
  1150 MHz 590 MHz
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2011 Q1/2019
• Shader
  96 384
• technisches verfahren
  32 nm 7 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• JPEG
  Nein Nein
• VC-1
  Decode Nein
• VP8
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 855 und Intel Core i3-2348M. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Nein
• Max. Speicher
  16 GB 16 GB
• Speicherkanäle
  2 4
• Speicher Typ
  DDR3-1066DDR3-1333 LPDDR4X-4266
• PCIe-Lanes
  16 -
• PCIe-Version
  2.0 -

• AES-NI
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core i3-2348M und Qualcomm Snapdragon 855 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  85 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  35 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core i3-2348M und Qualcomm Snapdragon 855, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Sandy Bridge H Kryo 485
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  3 MB 3 MB
• Part Number
  - SM8150
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2013 Q4/2018
• Steckdose
  PGA 988 -
• technisches verfahren
  32 nm 7 nm
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT None