Intel Core i3-2348M kontra Qualcomm Snapdragon 855. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Intel Core i 2000M Qualcomm Snapdragon 855/860
• Seria
  Intel Core i3 Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  2 6
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Kryo 485 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 485 Gold
• Base Frequency
  2.3 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 485 Silver
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  2 8
• CPU Threads
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Tak Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  No turbo 2.84 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  No turbo -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.42 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  10.1 12.0
• Jednostki wykonawcze
  12 4
• Pokolenie
  6 5
• GPU Frequency
  650 MHz 250 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  Intel HD Graphics 3000 Qualcomm Adreno 640
• GPU Turbo
  1150 MHz 590 MHz
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Data wydania
  Q1/2011 Q1/2019
• Shader
  96 384
• Proces technologiczny
  32 nm 7 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode / Encode
• JPEG
  Nie Nie
• VC-1
  Decode Nie
• VP8
  Nie Decode / Encode
• VP9
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 855 oraz Intel Core i3-2348M. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Tak Nie
• Max. Pamięć
  16 GB 16 GB
• Kanały pamięci
  2 4
• Typ pamięci
  DDR3-1066DDR3-1333 LPDDR4X-4266
• Pasma PCIe
  16 -
• Wersja PCIe
  2.0 -

• AES-NI
  Tak Nie

Porównaj wymagania TDP Intel Core i3-2348M oraz Qualcomm Snapdragon 855 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  85 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  35 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Intel Core i3-2348M oraz Qualcomm Snapdragon 855, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Sandy Bridge H Kryo 485
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  3 MB 3 MB
• Part Number
  - SM8150
• Data wydania
  Q1/2013 Q4/2018
• Gniazdo
  PGA 988 -
• Proces technologiczny
  32 nm 7 nm
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT None