Intel Core i3-2348M contro Qualcomm Snapdragon 855. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  Intel Core i 2000M Qualcomm Snapdragon 855/860
• Serie
  Intel Core i3 Qualcomm Snapdragon
• Generazione
  2 6
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Kryo 485 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 485 Gold
• Base Frequency
  2.3 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 485 Silver
• Architettura di base
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Core della CPU
  2 8
• Threads della CPU
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Sì No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  No turbo 2.84 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  No turbo -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.42 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  10.1 12.0
• Unità di esecuzione
  12 4
• Generazione
  6 5
• GPU Frequency
  650 MHz 250 MHz
• Nome della GPU
  Intel HD Graphics 3000 Qualcomm Adreno 640
• GPU Turbo
  1150 MHz 590 MHz
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Data di rilascio
  Q1/2011 Q1/2019
• Shader
  96 384
• Processo tecnico
  32 nm 7 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• JPEG
  No No
• VC-1
  Decode No
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da Qualcomm Snapdragon 855 e Intel Core i3-2348M. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  Sì No
• Max. Memoria
  16 GB 16 GB
• Canali di memoria
  2 4
• Tipo di memoria
  DDR3-1066DDR3-1333 LPDDR4X-4266
• Corsie PCIe
  16 -
• Versione PCIe
  2.0 -

• AES-NI
  Sì No

Confrontare i requisiti TDP di TDP Intel Core i3-2348M e Qualcomm Snapdragon 855 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  85 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  35 W -

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Intel Core i3-2348M e Qualcomm Snapdragon 855, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Sandy Bridge H Kryo 485
• Set di istruzioni (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Estensioni ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  3 MB 3 MB
• Part Number
  - SM8150
• Data di rilascio
  Q1/2013 Q4/2018
• Presa
  PGA 988 -
• Processo tecnico
  32 nm 7 nm
• Virtualizzazione
  VT-x, VT-x EPT None