Intel Core i3-2348M contra Qualcomm Snapdragon 855. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Intel Core i 2000M Qualcomm Snapdragon 855/860
• Serie
  Intel Core i3 Qualcomm Snapdragon
• Generación
  2 6
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Kryo 485 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 485 Gold
• Base Frequency
  2.3 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 485 Silver
• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  2 8
• Hilos de la CPU
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Sí No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  sin turbo 2.84 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  sin turbo -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.42 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  10.1 12.0
• Unidades de ejecución
  12 4
• Generación
  6 5
• GPU Frequency
  650 MHz 250 MHz
• Nombre de la GPU
  Intel HD Graphics 3000 Qualcomm Adreno 640
• GPU Turbo
  1150 MHz 590 MHz
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Fecha de publicación
  Q1/2011 Q1/2019
• Shader
  96 384
• Proceso técnico
  32 nm 7 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• JPEG
  No No
• VC-1
  Decode No
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 855 y Intel Core i3-2348M. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  Sí No
• Max. Memoria
  16 GB 16 GB
• Canales de memoria
  2 4
• Tipo de memoria
  DDR3-1066DDR3-1333 LPDDR4X-4266
• Carriles PCIe
  16 -
• Versión PCIe
  2.0 -

• AES-NI
  Sí No

Compara los requisitos del TDP Intel Core i3-2348M y Qualcomm Snapdragon 855 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  85 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  35 W -

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Core i3-2348M y Qualcomm Snapdragon 855, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Sandy Bridge H Kryo 485
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  3 MB 3 MB
• Part Number
  - SM8150
• Fecha de publicación
  Q1/2013 Q4/2018
• Enchufe
  PGA 988 -
• Proceso técnico
  32 nm 7 nm
• Virtualización
  VT-x, VT-x EPT None