Intel Core i3-2348M versus Qualcomm Snapdragon 855. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Intel Core i 2000M Qualcomm Snapdragon 855/860
• Série
  Intel Core i3 Qualcomm Snapdragon
• Geração
  2 6
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Kryo 485 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 485 Gold
• Base Frequency
  2.3 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 485 Silver
• Arquitectura central
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  2 8
• Roscas de CPU
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Sim Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  Sem turbo 2.84 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  Sem turbo -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.42 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  10.1 12.0
• Unidades de execução
  12 4
• Geração
  6 5
• GPU Frequency
  650 MHz 250 MHz
• Nome da GPU
  Intel HD Graphics 3000 Qualcomm Adreno 640
• GPU Turbo
  1150 MHz 590 MHz
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Data de lançamento
  Q1/2011 Q1/2019
• Shader
  96 384
• Processo técnico
  32 nm 7 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode / Encode
• JPEG
  Não Não
• VC-1
  Decode Não
• VP8
  Não Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 855 e Intel Core i3-2348M. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Sim Não
• Máx. Memória
  16 GB 16 GB
• Canais de memória
  2 4
• Tipo de memória
  DDR3-1066DDR3-1333 LPDDR4X-4266
• Pistas PCIe
  16 -
• Versão PCIe
  2.0 -

• AES-NI
  Sim Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Intel Core i3-2348M e Qualcomm Snapdragon 855 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  85 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  35 W -

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Intel Core i3-2348M e Qualcomm Snapdragon 855, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Sandy Bridge H Kryo 485
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• Кеш L2
  - 2 MB
• Кеш L3
  3 MB 3 MB
• Part Number
  - SM8150
• Data de lançamento
  Q1/2013 Q4/2018
• Socket
  PGA 988 -
• Processo técnico
  32 nm 7 nm
• Virtualização
  VT-x, VT-x EPT None