Intel Core i3-11100 gegen MediaTek Dimensity 8200. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Desktop / Server Mobile
• Serie
  Intel Core i3 Mediatek Dimensity
• Generation
  11 3
• CPU Gruppe
  Intel Core i 11000 MediaTek Dimensity 8000 4nm

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (big.LITTLE)

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Intel UHD Graphics 630 ARM Mali-G610 MP6
• GPU frequency
  0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  1.10 GHz kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  24 6
• Shader
  192 0
• Max. GPU Memory
  64 GB --
• Max. displays
  3 1
• Generation
  9.5 Vallhall 3
• technisches verfahren
  14 nm 4 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2017 Q2/2021

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nein Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von MediaTek Dimensity 8200 und Intel Core i3-11100. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR4-2933 LPDDR5-6400
• Max. Speicher
  128 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 4 (Quad Channel)

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core i3-11100 und MediaTek Dimensity 8200 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• Maximale Temperatur
  100 °C --

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core i3-11100 und Intel Core i3-11100, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L3-Cache
  6.00 MB --
• Architektur
  Rocket Lake S Cortex-A78 / -A78 / -A55
• technisches verfahren
  14 nm 4 nm
• Steckdose
  LGA 1200 --
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2021 Q4/2022
• Part Number
  -- MT6896 / MT6896Z