Intel Core i3-11100 contra MediaTek Dimensity 8200. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Desktop / Server Mobile
• Serie
  Intel Core i3 Mediatek Dimensity
• Generación
  11 3
• Grupo CPU
  Intel Core i 11000 MediaTek Dimensity 8000 4nm

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (big.LITTLE)

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Intel UHD Graphics 630 ARM Mali-G610 MP6
• GPU frequency
  0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  1.10 GHz sin turbo
• Unidades de ejecución
  24 6
• Shader
  192 0
• Max. GPU Memory
  64 GB --
• Max. displays
  3 1
• Generación
  9.5 Vallhall 3
• Proceso técnico
  14 nm 4 nm
• Fecha de publicación
  Q4/2017 Q2/2021

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por MediaTek Dimensity 8200 y Intel Core i3-11100. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR4-2933 LPDDR5-6400
• Max. Memoria
  128 GB
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  2 4 (Quad Channel)

Compara los requisitos del TDP Intel Core i3-11100 y MediaTek Dimensity 8200 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• Temperatura máxima
  100 °C --

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Core i3-11100 y Intel Core i3-11100, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualización
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L3-Cache
  6.00 MB --
• Arquitectura
  Rocket Lake S Cortex-A78 / -A78 / -A55
• Proceso técnico
  14 nm 4 nm
• Enchufe
  LGA 1200 --
• Fecha de publicación
  Q2/2021 Q4/2022
• Part Number
  -- MT6896 / MT6896Z