Intel Core i3-11100 versus MediaTek Dimensity 8200. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Desktop / Server Mobile
• Série
  Intel Core i3 Mediatek Dimensity
• Geração
  11 3
• Grupo CPU
  Intel Core i 11000 MediaTek Dimensity 8000 4nm

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  normal hybrid (big.LITTLE)

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Intel UHD Graphics 630 ARM Mali-G610 MP6
• GPU frequency
  0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  1.10 GHz Sem turbo
• Unidades de execução
  24 6
• Shader
  192 0
• Max. GPU Memory
  64 GB --
• Max. displays
  3 1
• Geração
  9.5 Vallhall 3
• Processo técnico
  14 nm 4 nm
• Data de lançamento
  Q4/2017 Q2/2021

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Não Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Dimensity 8200 e Intel Core i3-11100. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  DDR4-2933 LPDDR5-6400
• Máx. Memória
  128 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 4 (Quad Channel)

Comparar os requisitos de TDP do TDP Intel Core i3-11100 e MediaTek Dimensity 8200 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• Temperatura máxima
  100 °C --

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Intel Core i3-11100 e Intel Core i3-11100, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Кеш L3
  6.00 MB --
• Arquitectura
  Rocket Lake S Cortex-A78 / -A78 / -A55
• Processo técnico
  14 nm 4 nm
• Socket
  LGA 1200 --
• Data de lançamento
  Q2/2021 Q4/2022
• Part Number
  -- MT6896 / MT6896Z