HiSilicon Kirin 9000E gegen MediaTek Dimensity 9000 Plus. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
• Generation
  9 3
• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 9000 MediaTek Dimensity 9000

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G78 MP22 ARM Mali-G710 MP10
• GPU frequency
  0.76 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  22 10
• Shader
  352 0
• Max. displays
  1 1
• Generation
  Vallhall 2 Vallhall 3
• technisches verfahren
  5 nm 4 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2020 Q2/2021

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von MediaTek Dimensity 9000 Plus und HiSilicon Kirin 9000E. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR5-7500
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  4 4

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 9000E und MediaTek Dimensity 9000 Plus um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 9000E und HiSilicon Kirin 9000E, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• Architektur
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• technisches verfahren
  5 nm 4 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2020 Q3/2022
• Part Number
  -- MT6983