HiSilicon Kirin 9000E contra MediaTek Dimensity 9000 Plus. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
• Generación
  9 3
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 9000 MediaTek Dimensity 9000

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G78 MP22 ARM Mali-G710 MP10
• GPU frequency
  0.76 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo sin turbo
• Unidades de ejecución
  22 10
• Shader
  352 0
• Max. displays
  1 1
• Generación
  Vallhall 2 Vallhall 3
• Proceso técnico
  5 nm 4 nm
• Fecha de publicación
  Q4/2020 Q2/2021

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por MediaTek Dimensity 9000 Plus y HiSilicon Kirin 9000E. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR5-7500
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  4 4

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 9000E y MediaTek Dimensity 9000 Plus para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 9000E y HiSilicon Kirin 9000E, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Virtualización
  None None
• Arquitectura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Proceso técnico
  5 nm 4 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  Q4/2020 Q3/2022
• Part Number
  -- MT6983