HiSilicon Kirin 9000E contre MediaTek Dimensity 9000 Plus. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Segment
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
• Génération
  9 3
• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 9000 MediaTek Dimensity 9000

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Overclocking
  Non Non
• Architecture de base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  ARM Mali-G78 MP22 ARM Mali-G710 MP10
• GPU frequency
  0.76 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  Pas de turbo Pas de turbo
• Unités d'exécution
  22 10
• Shader
  352 Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système.
• Max. displays
  1 1
• Génération
  Vallhall 2 Vallhall 3
• Processus technologique
  5 nm 4 nm
• Date de sortie
  Q4/2020 Q2/2021

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par MediaTek Dimensity 9000 Plus et HiSilicon Kirin 9000E. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR5-7500
• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  4 4

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 9000E et MediaTek Dimensity 9000 Plus pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 9000E et HiSilicon Kirin 9000E, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Virtualization
  None None
• Architecture
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Processus technologique
  5 nm 4 nm
• Socket
  N/A N/A
• Date de sortie
  Q4/2020 Q3/2022
• Part Number
  -- MT6983