HiSilicon Kirin 9000E kontra MediaTek Dimensity 9000 Plus. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Mobile
• Seria
  HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
• Pokolenie
  9 3
• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 9000 MediaTek Dimensity 9000

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G78 MP22 ARM Mali-G710 MP10
• GPU frequency
  0.76 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  22 10
• Shader
  352 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Max. displays
  1 1
• Pokolenie
  Vallhall 2 Vallhall 3
• Proces technologiczny
  5 nm 4 nm
• Data wydania
  Q4/2020 Q2/2021

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez MediaTek Dimensity 9000 Plus oraz HiSilicon Kirin 9000E. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR5-7500
• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  4 4

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 9000E oraz MediaTek Dimensity 9000 Plus aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 9000E oraz HiSilicon Kirin 9000E, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Architektura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Proces technologiczny
  5 nm 4 nm
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  Q4/2020 Q3/2022
• Part Number
  -- MT6983