HiSilicon Kirin 810 gegen Qualcomm Snapdragon 665. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generation
  6 7
• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 810/820 Qualcomm Snapdragon 662/665

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.90 GHz 1.80 GHz
• CPU Kerne
  8 8
• Turbo (1 Kern)
  2.20 GHz 2.00 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.20 GHz 1.80 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  2x Cortex-A76 4x Kryo 260 Gold
• B core
  6x Cortex-A55 4x Kryo 260 Silver

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G52 MP6 Qualcomm Adreno 610
• GPU frequency
  0.85 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  16 0
• Shader
  288 128
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 0
• Generation
  Bifrost 2 6
• DirectX Version
  12 12.1
• technisches verfahren
  12 nm 11 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2018 Q2/2019

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 665 und HiSilicon Kirin 810. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133 LPDDR3-1866LPDDR4X-1866
• Max. Speicher
  6 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  4 2

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 810 und Qualcomm Snapdragon 665 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  5 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 810 und HiSilicon Kirin 810, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• L3-Cache
  1.00 MB --
• Architektur
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 260
• technisches verfahren
  7 nm 11 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2019 Q2/2019
• Part Number
  -- SM6125