HiSilicon Kirin 810 对 Qualcomm Snapdragon 665. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  HiSilicon Kirin 810/820 Qualcomm Snapdragon 662/665
• 系列
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  6 7
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 4x Kryo 260 Gold
• B-Core
  6x Cortex-A55 4x Kryo 260 Silver
• Base Frequency
  1.9 GHz 1.8 GHz
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz 2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz 1.8 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 12.1
• 执行单位
  16 0
• 一代人
  Bifrost 2 6
• GPU Frequency
  850 MHz -
• GPU名称
  ARM Mali-G52 MP6 Qualcomm Adreno 610
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• Max. displays
  2 0
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• 发布日期
  Q1/2018 Q2/2019
• 着色器
  288 128
• 技术过程
  12 nm 11 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 665 和 HiSilicon Kirin 810. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  6 GB -
• 记忆通道
  4 2
• 存储器类型
  LPDDR4X-2133 LPDDR3-1866LPDDR4X-1866

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 HiSilicon Kirin 810 和 Qualcomm Snapdragon 665 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W -

架构、接口、所支持的额外指令 HiSilicon Kirin 810 和 Qualcomm Snapdragon 665, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 260
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  1.00 MB -
• Part Number
  - SM6125
• 发布日期
  Q2/2019 Q2/2019
• 技术过程
  7 nm 11 nm
• 虚拟化
  None None