AMD Sempron 2650 gegen HiSilicon Kirin 9000. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  AMD Sempron 2000/3000 HiSilicon Kirin 9000
• Serie
  AMD Sempron HiSilicon Kirin
• Generation
  1 9
• Segment
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Cortex-A77
• B-Core
  - 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  1.45 GHz 2.05 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU Kerne
  2 8
• CPU Threads
  2 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Ja Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  kein Turbo 3.13 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  kein Turbo -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.54 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  11.1 12
• Ausführungseinheiten
  2 24
• Generation
  5 Vallhall 2
• GPU Frequency
  400 MHz 760 MHz
• GPU-Name
  AMD Radeon HD 8240 ARM Mali-G78 MP24
• GPU Turbo
  kein Turbo kein Turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2013 Q4/2020
• Shader
  128 384
• technisches verfahren
  28 nm 5 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Decode
• H.264 / AVC
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 9000 und AMD Sempron 2650. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  1 4
• Speicher Typ
  DDR3L-1333 SO-DIMM LPDDR4X-2133LPDDR5-2750

• AES-NI
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Sempron 2650 und HiSilicon Kirin 9000 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  25 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Sempron 2650 und HiSilicon Kirin 9000, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Kabini (Jaguar) Cortex-A77 / Cortex-A55
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• L3-Cache
  1 MB -
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2014 Q4/2020
• Steckdose
  AM1 -
• technisches verfahren
  28 nm 5 nm
• Virtualisierung
  AMD-V None