AMD Sempron 2650 contra HiSilicon Kirin 9000. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  AMD Sempron 2000/3000 HiSilicon Kirin 9000
• Serie
  AMD Sempron HiSilicon Kirin
• Generación
  1 9
• Segmento
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Cortex-A77
• B-Core
  - 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  1.45 GHz 2.05 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  2 8
• Hilos de la CPU
  2 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  Sí No
• Turbo Frequency (1 Core)
  sin turbo 3.13 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  sin turbo -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.54 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  11.1 12
• Unidades de ejecución
  2 24
• Generación
  5 Vallhall 2
• GPU Frequency
  400 MHz 760 MHz
• Nombre de la GPU
  AMD Radeon HD 8240 ARM Mali-G78 MP24
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Fecha de publicación
  Q2/2013 Q4/2020
• Shader
  128 384
• Proceso técnico
  28 nm 5 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No Decode
• H.264 / AVC
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por HiSilicon Kirin 9000 y AMD Sempron 2650. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Canales de memoria
  1 4
• Tipo de memoria
  DDR3L-1333 SO-DIMM LPDDR4X-2133LPDDR5-2750

• AES-NI
  Sí No

Compara los requisitos del TDP AMD Sempron 2650 y HiSilicon Kirin 9000 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  25 W -

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por AMD Sempron 2650 y HiSilicon Kirin 9000, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Kabini (Jaguar) Cortex-A77 / Cortex-A55
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• L3-Cache
  1 MB -
• Fecha de publicación
  Q2/2014 Q4/2020
• Enchufe
  AM1 -
• Proceso técnico
  28 nm 5 nm
• Virtualización
  AMD-V None