AMD Sempron 2650 contro HiSilicon Kirin 9000. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  AMD Sempron 2000/3000 HiSilicon Kirin 9000
• Serie
  AMD Sempron HiSilicon Kirin
• Generazione
  1 9
• Segmento
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Cortex-A77
• B-Core
  - 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  1.45 GHz 2.05 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Architettura di base
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Core della CPU
  2 8
• Threads della CPU
  2 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  Sì No
• Turbo Frequency (1 Core)
  No turbo 3.13 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  No turbo -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.54 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  11.1 12
• Unità di esecuzione
  2 24
• Generazione
  5 Vallhall 2
• GPU Frequency
  400 MHz 760 MHz
• Nome della GPU
  AMD Radeon HD 8240 ARM Mali-G78 MP24
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Data di rilascio
  Q2/2013 Q4/2020
• Shader
  128 384
• Processo tecnico
  28 nm 5 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No Decode
• H.264 / AVC
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 9000 e AMD Sempron 2650. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Canali di memoria
  1 4
• Tipo di memoria
  DDR3L-1333 SO-DIMM LPDDR4X-2133LPDDR5-2750

• AES-NI
  Sì No

Confrontare i requisiti TDP di TDP AMD Sempron 2650 e HiSilicon Kirin 9000 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  25 W -

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da AMD Sempron 2650 e HiSilicon Kirin 9000, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Kabini (Jaguar) Cortex-A77 / Cortex-A55
• Set di istruzioni (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Estensioni ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• L3-Cache
  1 MB -
• Data di rilascio
  Q2/2014 Q4/2020
• Presa
  AM1 -
• Processo tecnico
  28 nm 5 nm
• Virtualizzazione
  AMD-V None