AMD Sempron 2650 kontra HiSilicon Kirin 9000. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  AMD Sempron 2000/3000 HiSilicon Kirin 9000
• Seria
  AMD Sempron HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  1 9
• Segment
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Cortex-A77
• B-Core
  - 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  1.45 GHz 2.05 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  2 8
• CPU Threads
  2 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Tak Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  No turbo 3.13 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  No turbo -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.54 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  11.1 12
• Jednostki wykonawcze
  2 24
• Pokolenie
  5 Vallhall 2
• GPU Frequency
  400 MHz 760 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  AMD Radeon HD 8240 ARM Mali-G78 MP24
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Data wydania
  Q2/2013 Q4/2020
• Shader
  128 384
• Proces technologiczny
  28 nm 5 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Decode
• H.264 / AVC
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Nie Decode / Encode
• VP9
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 9000 oraz AMD Sempron 2650. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  1 4
• Typ pamięci
  DDR3L-1333 SO-DIMM LPDDR4X-2133LPDDR5-2750

• AES-NI
  Tak Nie

Porównaj wymagania TDP AMD Sempron 2650 oraz HiSilicon Kirin 9000 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  25 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Sempron 2650 oraz HiSilicon Kirin 9000, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Kabini (Jaguar) Cortex-A77 / Cortex-A55
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• L3-Cache
  1 MB -
• Data wydania
  Q2/2014 Q4/2020
• Gniazdo
  AM1 -
• Proces technologiczny
  28 nm 5 nm
• Wirtualizacja
  AMD-V None