AMD Ryzen 9 PRO 3900 gegen AMD Epyc 7F52. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  AMD Ryzen 3000 AMD Epyc 7002
• Serie
  Ryzen PRO AMD Epyc
• Form Factor
  Desktops -
• Generation
  3 2
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Series
  Ryzen PRO 3000 Series -

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.1 GHz 3.5 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• CPU Kerne
  12 16
• CPU Threads
  24 32
• Hyperthreading / SMT
  Ja Ja
• Max. Boost Clock
  4.3 GHz -
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.3 GHz 3.9 GHz
• Turbo Frequency (12 Cores)
  kein Turbo -
• Turbo Frequency (16 Cores)
  - 3.7 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  None keine iGPU
• Graphics verification source
  https://www.amd.com/en/products/specifications/processors.html -
• GPU Turbo
  - kein Turbo

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Nein Nein
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Epyc 7F52 und AMD Ryzen 9 PRO 3900. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Ja
• Max. Speicher
  128 GB -
• Speicherkanäle
  2 8
• Speicher Typ
  DDR4 DDR4-3200
• PCIe
  PCIe 4.0 -
• PCIe-Lanes
  20 128
• PCIe-Version
  4.0 4.0
• System Memory Specification
  3200 -

• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen 9 PRO 3900 und AMD Epyc 7F52 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Default TDP
  65 W -
• Maximum Operating Temperature
  95 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  65 W 240 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen 9 PRO 3900 und AMD Epyc 7F52, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Matisse (Zen 2) Rome (Zen 2)
• Codename
  Matisse -
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L1-Cache
  0.75 MB -
• L2-Cache
  6 MB -
• L3-Cache
  64 MB 256.00 MB
• Manufacturer OS Support
  Windows 10 - 64-Bit Edition / RHEL x86 64-Bit / Ubuntu x86 64-Bit -
• Manufacturer product ID (tray)
  100-000000072 -
• Official source
  https://www.amd.com/en/products/specifications/processors.html -
• Datum der Veröffentlichung
  2019-09-30 Q2/2020
• Steckdose
  AM4 SP3
• technisches verfahren
  TSMC 7nm FinFET 7 nm
• Verification scope
  Explicit manufacturer fields refreshed; other original historical fields retained, not all reverified. Partial composite conflicts are preserved. -
• Verified on
  2026-10-01 -
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM