AMD A4-3310MX gegen HiSilicon Kirin 659. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  AMD A4-3000M HiSilicon Kirin 650
• Serie
  AMD A HiSilicon Kirin
• Generation
  1 4
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 4x Cortex-A53
• B-Core
  - 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  2.1 GHz 1.7 GHz
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (big.LITTLE)
• CPU Kerne
  2 8
• CPU Threads
  2 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Ja Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.5 GHz 2.36 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  2.5 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.36 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  11 11
• Ausführungseinheiten
  3 2
• Generation
  3 Midgard 4
• GPU Frequency
  440 MHz 900 MHz
• GPU-Name
  AMD Radeon HD 6480G ARM Mali-T830 MP2
• GPU Turbo
  kein Turbo 900 MHz
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  1 GB -
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2011 Q4/2015
• Shader
  240 32
• technisches verfahren
  32 nm 28nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Nein
• VP8
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 659 und AMD A4-3310MX. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  DDR3-1600 LPDDR3-933

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD A4-3310MX und HiSilicon Kirin 659 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  45 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD A4-3310MX und HiSilicon Kirin 659, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Llano (K10) Cortex-A53 / Cortex-A53
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE3, SSE4a -
• L3-Cache
  2 MB -
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2011 Q2/2016
• Steckdose
  FS1 -
• technisches verfahren
  32 nm 16 nm
• Virtualisierung
  AMD-V None