AMD A4-3310MX contre HiSilicon Kirin 659. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  AMD A4-3000M HiSilicon Kirin 650
• Série
  AMD A HiSilicon Kirin
• Génération
  1 4
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 4x Cortex-A53
• B-Core
  - 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  2.1 GHz 1.7 GHz
• Architecture de base
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Cœurs de CPU
  2 8
• Fils de processeur
  2 8
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Oui Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.5 GHz 2.36 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  2.5 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.36 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  11 11
• Unités d'exécution
  3 2
• Génération
  3 Midgard 4
• GPU Frequency
  440 MHz 900 MHz
• Nom du GPU
  AMD Radeon HD 6480G ARM Mali-T830 MP2
• GPU Turbo
  Pas de turbo 900 MHz
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  1 GB -
• Date de sortie
  Q2/2011 Q4/2015
• Shader
  240 32
• Processus technologique
  32 nm 28nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Decode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Non Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Non
• VP8
  Non Decode / Encode
• VP9
  Non Non

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 659 et AMD A4-3310MX. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  2 2
• Type de mémoire
  DDR3-1600 LPDDR3-933

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP AMD A4-3310MX et HiSilicon Kirin 659 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  45 W -

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par AMD A4-3310MX et HiSilicon Kirin 659, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Llano (K10) Cortex-A53 / Cortex-A53
• Jeu d'instructions (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensions ISA
  SSE3, SSE4a -
• L3-Cache
  2 MB -
• Date de sortie
  Q2/2011 Q2/2016
• Socket
  FS1 -
• Processus technologique
  32 nm 16 nm
• Virtualization
  AMD-V None