AMD A4-3310MX kontra HiSilicon Kirin 659. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  AMD A4-3000M HiSilicon Kirin 650
• Seria
  AMD A HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  1 4
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 4x Cortex-A53
• B-Core
  - 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  2.1 GHz 1.7 GHz
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  2 8
• CPU Threads
  2 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Tak Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.5 GHz 2.36 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  2.5 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.36 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  11 11
• Jednostki wykonawcze
  3 2
• Pokolenie
  3 Midgard 4
• GPU Frequency
  440 MHz 900 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  AMD Radeon HD 6480G ARM Mali-T830 MP2
• GPU Turbo
  No turbo 900 MHz
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  1 GB -
• Data wydania
  Q2/2011 Q4/2015
• Shader
  240 32
• Proces technologiczny
  32 nm 28nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Decode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Nie
• VP8
  Nie Decode / Encode
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 659 oraz AMD A4-3310MX. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  2 2
• Typ pamięci
  DDR3-1600 LPDDR3-933

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP AMD A4-3310MX oraz HiSilicon Kirin 659 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  45 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD A4-3310MX oraz HiSilicon Kirin 659, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Llano (K10) Cortex-A53 / Cortex-A53
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE3, SSE4a -
• L3-Cache
  2 MB -
• Data wydania
  Q2/2011 Q2/2016
• Gniazdo
  FS1 -
• Proces technologiczny
  32 nm 16 nm
• Wirtualizacja
  AMD-V None